侧面填充

至誉科技的侧面填充 (Sidefill) 存储技术针对 PCB 板上采用 BGA 封装技术的 IC 组件进行强化。通过在 IC 的侧面施涂树脂，可减轻高压环境对于球栅阵列 (BGAs) 施加的应力负载，减少弯折、振动和冲击等机械应力因素引发的组件损坏，从而大大增加至誉工业级 SSD 的耐用性。此外，侧面填充也可避免组件因热胀冷缩而脱落，对于存在大量热循环的应用来说，是一富有吸引力的选择。

相较于传统的底部填充技术 (至誉亦提供该技术)，侧面填充仅在 IC 的侧面施涂环氧树脂，因此不像底部填充一样会覆盖IC 下方的整个 BGA。

尽管底部填充在 IC 组件和 PCB 之间提供了更牢固的连接，但侧面填充对于大多数应用来说已足够坚固，并且具有重量更轻、维修更容易和固化更快等优点——使其成为大多数坚固应用的绝佳选择。

至誉科技的侧面填充工艺使用了精心设计的分配器，在所有 BGA 封装的 IC 的侧面涂上环氧树脂，随后在加热室中固化树脂，然后使用特殊设备验证侧面填充的质量。若质量验证成功，就可进一步应用经侧面填充强化的至誉 SSD，如添加保形涂层，或部署至客户的应用中。